手机处理器:未来基本都死干净

尽管在刚刚结束的2014年台北电脑展上，Intel向外界透露将在今年第四季度将会出货代号为SoFIA集成有GPU、视频和ISP单元及2G/3G基带的SoC芯片，明年一季度发布SoFIA的4G版本，但与对手相比，Intel的节奏显然晚了接近一年的时间。虽然对此Intel称，明年智能手机市场仍会有60%的3G智能手机市场空间，但届时对手在3G手机芯片更低的价格优势很可能再次让Intel手机芯片成本成为致命短板。
由此看，技术上的迟滞，成本高企带来的规模上的负效应，Intel惟一剩下的优势就是资金了。也就是作为全球芯片产业的老大，Intel具有雄厚的资金实力。这要看Intel在手机芯片市场的决心了。如果其执意要在此市场占有一席之地，凭借资金实力打消耗战，加之其开始在手机芯片市场的加码，其生存的可能性不是没有。
综上分析，我们认为，未来手机芯片市场，可以确定能够生存下来的厂商，在开放市场将是高通、联发科、三星；苹果芯片将独立存在；海思和Intel存有变数。至于其他厂商，还是早做打算为好。
在此，也许有人会质疑，像展讯、Marvell等厂商为何没有在分析之列？我们想反问的是，与高通和联发科相比，它们有何差异化的优势吗？实际上，按照业内未来手机芯片市场只能有两、三家企业可以生存和发展的预测来衡量，我们的预测已然是相当乐观了。