对于三星来说，到了现在这个时候，Galaxy S9的外形设计已经基本定型，而它的量产工作也已经开始，毕竟要赶上MWC 2018这个手机圈的盛会嘛。
现在网上再次流传出了三星S9的消息，相比上一代来说，其外放音质将会有大的改变，因为其不但提供上下双扬声器设计，同时还采用了哈曼立体声扬声器，所以效果要比以往的强很多。
此外，三星在S9系列上的处理器选择，会跟以往保持一致，骁龙845和Exynos 9810同行，至于后者是三星最强的处理器，采用10nmLPP工艺打造，并支持6CA载波聚合和4×4MIMO，最高下行速度达到1.2Gbps，支持全网通功能，而大核和小核的主频速度分别达到了2.7GHz和1.9GHz，整体性能一点都不输骁龙845。
至于三星S9的外形，整体屏占比相比上一代继续提升（18.5:9），预计会达到90%左右，没有屏下指纹，依然是后置指纹，不过解锁模块移至摄像头下方，触摸起来更顺手，同时还会配备更强的后置双摄，其中光圈会达到F/1.5，前置镜头会是800万像素。
最后消息人士透露，三星S9预计会在明年3月在国内市场开卖，售价在6000元以上。
评论