海思八核芯,荣耀6发热量测试

下面放上热成像仪的探测原图供参考。
结合我们之前的拆解文章：《拆解狂：兼顾耐用与手感 八核荣耀6拆解》，可以看到主要组件和CPU都放置于机身的侧面，呈现L的形状。所以我们看到主要发热的部位是摄像头以下的地方，以及虚拟键的位置。同时拆开的后盖可以发现大面积的石墨散热片，因此可能是背面要比正面温度低的缘故。

总结：经过以上测试，可以发现搭载海思Kirin 920处理器的荣耀6在性能强劲的同时，发热控制属于中规中矩。当然最高温度没达到当初华为P6让人诟病的烫手温度，不过在运行大型游戏需要CPU全速运转的时候，温度还是略高。不过在大部分日常使用场景，发热都控制得比较好，基本不会让人觉得“机身很热”的感觉。整体来说这颗海思Kirin 920处理器在保证性能的同时把温度控制在可以接受的范围。