新品入场亦有隐忧
就在博通失意而退出之际,两大电信设备商爱立信和华为先后向外界发布了其手机芯片产品,宣告了一个新的开始。
首批集成爱立信新品的终端设备将于今年下半年正式上市,在宣布这一消息后,爱立信中国首席市场官常刚表示,芯片再起端到端战略中是不可缺少的一部分,而在这个时间节点宣布推出,是因为业界对其的忽视。
不过,虽然爱立信继承了意法爱立信在LTE上的相关产品和技术专利,但也延续了其发展的问题,即最新产品的上市节奏和周期,以及如何获得终端厂商的认可。在分拆之前,意法爱立信在国内最重要的合作伙伴之一是盛大果壳,并非主流厂商。
至于华为,则更加罕见地位宣传其芯片业务。启动“麒麟”品牌,有业内人士表示,其用意直指高通旗下的骁龙,一改此前低调的作风。实际上,在对这款新品的宣传上,华为强调了八核、4G等手机行业前沿产品的要求,而且还强调了“全球首个支持Cat6”,这意味着其下载峰值可达300M。目前,高通和联发科尚未有相关出货。
但是,与苹果、三星相比,同样将芯片用于自身产品的华为处境十分尴尬,因为后者仅在少量机型中采用海思芯片。在这场发布会上透出的信息可以看出,虽然海思芯片已上市8年,但在搭载其芯片的智能手机出货量仅有1500万台,而华为2013年的智能手机出货量为5200万台。
除了品牌制约第三方手机厂商的选用外,华为海思在制程工艺上仍然较为落后。近期高通发布的旗舰系列808和810芯片其采用的是ARM A57he53的混合架构以及20纳米制程,而麒麟还只是A15和A7架构以及28纳米制程。这意味着华为海思能否如愿获得市场认可,还需要面对多重的挑战。
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