工信部电信经济专家委员会委员李易认为,小米3联通版芯片掉包的原因不会是所谓的“误导”所导致的,“我估计是高通对小米的供货上出现问题。” 李易说,“消费者完全可以团结起来进行一次集体诉讼。”
深度调查
95%部件来自国外厂商
小米对供应链掌控乏力
前联发科中国区总经理吕向正评价说,关于是否换芯整件事严重性在于认证。“换了主要零件,工信部认证、CE认证都要重新做,否则就是违法销售。”记者查询工信部网站发现,小米3联通版入网许可证获得时间为2013年12月17日,支持WCDMA网络,但直到去年12月31日发售,小米仍在网站上宣传该手机用的是8974AB芯片。
而业内不少人士向记者表示,无论是按照小米的说法是“一场误会”,还是为了节省成本。整件事情都体现出了小米在供应链上出现了问题。
前述手机行业分析师杨先生表示,高通80%左右的8974AB都卖给了三星。其余芯片被供应给索尼、LG以及一些国产手机厂商。
咨询公司iSuppli半导体首席分析师顾文军则用“店大欺客、客大欺店”这两个词来形容高通与小米之间的关系。
事实上,高通可以说是小米的投资方之一,在小米创立之初,高通风险投资就给小米投了一部分钱,主导者正是高通公司副总裁、高通风险投资中国区总经理沈劲。
市场分析认为,从小米无法从拿到足够的8974AB,可以从一个侧面看出高通美国总部和高通中国对待小米,有些微妙的分歧。
有用户拆解小米3联通版后发现,零件中除了CPU来自高通以外,射频、基带、PMIC、 Wi-Fi、GPS、蓝牙也来自高通。摄像头来自SONY,闪存来自SanDisk,内存来自Elpida,触屏来自Synaptics,电池来自LG,屏幕来自夏普,玻璃来自康宁,一些小零件来自TDK。除了手机外壳和印刷电路板(PCB)之外,小米手机95%的部件来自于国外进口,自己能够决定的生产成本只有几十元。而小米3的组装则外包给了富士康和英华达,低端的红米手机生产则外包给闻泰通讯和英华达。
4000万供货量受质疑
利润和市场占有率是两难
雷军在年底总结的时候,透露2013年小米销售了1870万台手机,同时还表示2014全年至少供货 4000万台。
对于雷军所喊出的目标,上述前联发科人士表示并不看好,“小米的产能还是有限”,同时他也认为,和上游核心部件的关系对小米来说会有不小的问题。