台积电明年4月生产苹果A11芯片:10nm工艺

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台积电明年4月生产苹果A11芯片:10nm工艺

明年10nm芯片将迎来高峰期,除了骁龙835、Helio X30等处理器外,苹果A11芯片也将采用10nm制程工艺。BlueFin Researc Partners分析师称,芯片供应商台积电将会在明年4月晚些时候开始生产苹果的A11芯片,而这款芯片正采用台积电的10纳米制程工艺。
A11芯片
据称,明年采用台积电10纳米制程的芯片将不仅有A11芯片,还有苹果新一代iPad中的A10X芯片以及联发科的Helio X30移动处理器。
不过,A10X和Helio X30这两款芯片的生产时间会比A11要早。但与A11相比,苹果A10X和联发科Helio X30的出货量相对比较小,在台积电10nm工艺芯片总出货量中占据的比例不会很大。

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