北京时间9月24日消息，据市场研究公司IHS拆机分析显示，苹果公司新推出的iPhone 6智能手机的部件和劳工成本在200美元到247美元之间，而标准版iPhone 6 Plus的部件和劳工成本为216美元起，128GB版则最高可达263美元。其中，每部手机的流水线劳工成本为4到4.50美元。
iPhone 6最低成本200美元（图片来自新浪）
据了解，iPhone 6的裸机售价为649美元到849美元，iPhone 6 Plus裸机售价则在749美元到949美元之间。 IHS分析师安德鲁·拉斯维尔(Andrew Rassweiler)称：“这种定价模式似乎是为了鼓励你购买内存较大的版本。”根据他的估测，对于由美光科技和海力士等公司提供的内存芯片，苹果公司为每GB内存支付的价格约为42美分。
iPhone 6和iPhone 6 Plus最昂贵的部件是一体化的显示屏和触摸屏。这两款手机的显示屏由LG和全球最大智能手机显示屏厂商Japan Display提供，其中iPhone 6显示屏的成本价为45美元，iPhone 6 Plus为52.50美元。
在拆机过程中看到的处理器是由台积电代工生产。拉斯维尔指出，台积电是少数有能力产这种20纳米芯片的厂商之一，目前苹果公司的芯片有大约60%由台积电代工生产，三星则仅占40%。
根据IHS的估测，A8处理器外加负责处理传感器信息的附属处理器的成本之和为20美元，较基于A7处理器的iPhone 5s高3美元。他表示，A8处理器“拥有高于A7的处理能力，但尺寸上则大约小13%”。通常情况下，芯片尺寸变小意味着提供同等计算能力时的能耗降低。拉斯维尔指出：“20纳米处理器是一种新的尖端产品，苹果公司改用这种处理器并更换供应商是一项重大举措。”
iPhone 6和iPhone 6 Plus的新增功能之一是近场通信(NFC)，这使其可提供Apple Pay移动支付服务。恩智浦半导体(NXP Semiconductors)负责生产新款iPhone的近场通信主芯片，而ams AG则负责提供所谓的“NFC booster”芯片，这种芯片可提高信号射程和性能表现。拉斯维尔称：“恩智浦半导体是这两款手机所使用的所有近场通信芯片的供应商，但来自ams的芯片则是以前从未用过的。”
IHS将这两种近场通信芯片归类为“用户界面和传感器”组件，这一类别的组件的成本为22美元。除近场通信芯片以外，该类别涵盖的芯片还包括由Cirrus Logic提供的音频芯片、由InvenSense提供的加速计芯片以及由Bosch Sensortec提供的另一种加速计芯片。拉斯维尔称：“我们不太肯定为何需要第二个加速计，可能是为了提高精确度。”另外，Bosch Sensortec还向苹果公司提供用于探测海拔高度的气压传感器，这种功能在此前的iPhone机型中并未出现过。
苹果公司的其他供应商还包括芯片公司公司高通和博通等，这两家公司向其提供WiFi、蓝牙和蜂窝网络接入芯片以及电源管理芯片。
综上可得出，内存较大版本的iPhone售价较标准版高100美元到200美元，但与16GB版相比，苹果公司生产128GB版iPhone所需额外花费的成本仅为47美元左右。其结果是，128GB版iPhone的利润率较16GB版略高1%左右：128GB版的利润率约为70%，16GB版约69%。
iPhone 6和iPhone 6 Plus的这一利润率与苹果公司最近的iPhone机型相近，但高于较早版本的iPhone。就苹果公司在2012年发布的iPhone 5和去年发布的iPhone 5s而言，据当时的拆机分析显示，其利润率约为69%；与此同时，同样在2012年发布的低价iPhone 5c的利润率则更接近68%。相比之下，2007年发布的首款iPhone的利润率仅为55%左右。
