iWatch或采用系统级封装设计

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iWatch或采用系统级封装设计

4月30日,据科技博客网站AppleInsider报道,中国台湾地区有媒体周二报道称,苹果将在所谓的“iWatch”智能手表生产中采用SIP(系统级封装)设计,iWatch已进入量产阶段,发售时间为今年下半年。
消息称,苹果已经在WiFi和指纹扫描模块中测试SIP设计。据悉,台湾地区半导体厂商景硕科技、南亚PCB和日月光集团已获得为苹果生产iWatch元器件的订单。
SIP设计将多个独立的芯片封装为一个元器件。与片上系统设计不同的是,SIP封装中的元器件可以采购自不同厂商,甚至采用不同的半导体技术。SIP设计甚至可以封装RF(射频)元器件,RF元器件通常不能封装在片上系统设计中。
通过减小元器件间的距离,大幅度减少或消除各个元器件的封装,SIP设计的尺寸和重量都小于将各个元器件直接安装在电路板上,能耗也会低得多。与片上系统相比,SIP设计生产速度快,但成本稍高。
凯基证券分析师郭明池今年早些时候预测,iWatch将大规模采用SIP封装技术,并因此更轻、更薄。iWatch或采用系统级封装设计
有关苹果推自主品牌可穿戴设备的传言已经存在多年,去年突然升温。据悉,苹果已经组建了一支由数百名员工组成的团队负责可穿戴设备项目,在过去18个月内招聘了多名时尚、可穿戴设备和健身领域的大腕。据悉,iWatch将配置多种生物计量传感器,主打功能是健身跟踪。业界人士认为,iWatch将是一款独立的产品,无需像三星Galaxy Gear那样依赖于处理能力更强大的设备。

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