联发科天玑7000前瞻:台积电5nm工艺 跑分高于骁龙870

近期联发科召开了年度高管峰会,峰会上,联发科技发布了新一代旗舰处理器天玑9000。

该处理器刷新了安卓阵营处理器性能纪录,并一举拿下多项全球首发的新技术,比如台积电4nm工艺、Cortex-X2架构、Mali-G710 MC10 GPU等等,也是首款安兔兔跑分超过100万分的芯片。

除了这颗规格超高的旗舰处理器以外,联发科还准备了一款次旗舰处理器,进一步巩固联发科的中端手机SoC市场。

据数码博主@数码闲聊站透露,联发科明年将会推出一款基于台积电5nm工艺打造的次旗舰处理器,工程机跑分在75万分左右,位于骁龙870处理器和骁龙888处理器之间。采用台积电工艺和最新的ARM架构,有希望能够带来不错的功耗控制。

据了解,这颗5nm芯片或许会命名为天玑7000,预计会采用和天玑9000同样的8核心架构目前尚不清楚CPU主频和GPU等细节参数,不过安兔兔跑分能够达到75万左右,那么必然已经处于旗舰级的性能水准。

按照过去的经验,联发科次旗舰芯片一般都用于2000元左右的中低端机型,预计天玑7000的市场定位也是为了降低高性能手机的购买门槛,有望成为中高端市场的新一代神U。

联发科天玑7000前瞻:台积电5nm工艺 跑分高于骁龙870

此前不久,高通一口气发布了四款中低端SoC,分别为骁龙778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G以及680 4G。这些中低端SoC预计最早今年第四季度上市,小米、红米、OPPO等厂商将会率先使用。

高通此举被解读是为了对抗联发科,重新夺回世界第一手机SoC厂商的地位。

作为应对,联发科推出的天玑7000处理器也将于明年一季度落地商用,这无疑将会更进一步巩固在中低端手机SoC市场的地位。

联发科天玑7000前瞻:台积电5nm工艺 跑分高于骁龙870

米粒
  • 本文由 发表于 2021年11月23日12:14:56
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