事件三：小米华为点胶那点事儿！
撕逼指数：★★★★
几乎在同一时间，小米这儿跟华为又“杠上了”。原因是芯片的点胶问题。新浪微博中名为“IT华少”的用户称小米手机4的芯片没有进行“点胶”处理，所以认定其“做工粗糙”，不如华为的荣耀6。
小米怒了，他们认为点胶并不是必须要做的步骤，点胶工艺更多是用来打补丁，并非用了点胶的产品就更好。还举例称苹果iPhone的主板芯片同样没有点胶，这主要得益于其结构设计。
令人瞠目的是，之后越来越多的厂商代表参与进来。比如华为产品线运营支持总监高飞表示，华为会采用点胶方案。而三星硬件工程师戈蓝V也来凑热闹，补了一刀称“三星手机亦是如此。”
没想到事后这次“撕逼大战”持续升温，之后竟然变成了雷军和余承东在微博上针对手机销售模式以及产品质量的争论。又是一个不大不小的争论点，国产厂商现在竟然这么注重工业设计的细节，争个面红耳赤，却没有太大的说服力，未免让人觉得有些掉价。
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