英特尔:希望苹果弃用高通基带

投资银行Cowen & Company分析师蒂莫西·阿库里(Timothy Acuri)发布报告称，Intel正与苹果谈判，希望从2015年起，iPhone能够改用IntelLTE基带芯片。
高通目前是苹果一系列产品的无线LTE芯片供应商，包括旗舰产品iPhone 5s在内。这种局面预计今年也不会被打破，但阿库里称，Intel希望iPhone改用自己的LTE芯片，目前正与苹果谈判。
阿库里在一份报告中称，很明显苹果准备“重新拥抱”Intel。两家公司目前正在谈判，争取在未来的iPhone中使用Intel芯片。
尽管如此，阿库里认为，虽然谈判仍在继续，但苹果不可能选择Intel的LTE芯片，与Intel谈判只是希望增加与高通谈判筹码而已。虽然如此，谈判对于Intel LTE基带也算是一种肯定。
但阿库里认为，苹果将来可能会更换iPhone的WiFi/蓝牙芯片供应商。目前该芯片由博通提供，但阿库里预计，在未来两年内博通将被高通所取代。
Intel 2010年以14亿美元收购了英飞凌(Infineon)。英飞凌曾为苹果提供过基带芯片，那是2010年6月发布的GSM版iPhone 4。
而2011年初发布的CDMA版iPhone 4采用的是高通基带，到2011年10月的iPhone 4S，高通完全取代博通成为iPhone基带供应商。