下半年联发科进入,还有混战
目前,4G终端芯片市场呈现高通一家独大局面,在资源有限的情况下,小厂商还很难的到高通的支持。不过,随着下半年联发科、展讯、联芯等企业4G多模芯片方案的成熟,这种情况将彻底改变。目前,联发科首款3模、5模4G方案已全面投入量产,并于取得中移动的入库测试认证。现阶段已有超过四十家大陆OEM采用其3模、5模LTE平台开发新产品。而下半年,联发科将会有三款 芯片问世,分别是 MT6595、MT6752、MT6732,且都支持 LTE。依靠联发科保姆式的服务,下半年中小厂商的4G技术壁垒将被打破,届时又会像一年前3G智能手机爆发潮一样,迎来4G手机的出货、杀价的混战。
目前来看,国产厂商利用时间优势、技术优势、渠道优势在4G这个弯道暂时领先,但如何保证后半段继续保持领先,这就需要厂商利用好时间差,尽快确立行业优势,优化产品结构,找到产品的差异点,在价格、品质、品牌某一方面有突出表现,就能实现真正的弯道超车。