今日，红米官方预热海报显示，K50系列将行业首批支持新一代蓝牙5.3，更低延迟，是游戏发烧友的最爱，而且功耗也更低，抗干扰能力更强，音质大提升，并且支持全新的LC3音频编码，为未来做好准备！
细心的网友注意到海报的小字部分显示：蓝牙5.3需要搭配支持LC3耳机使用，这说明红米还将推出相关耳机。
此前消息称，Redmi K50系列拥有Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro +三款机型，分别搭载骁龙870、天玑8100、天玑9000芯片。官方称天玑9000“出道即巅峰”，性能真心强，功耗狠值得期待。
据数码博主@数码闲聊站 爆料，K50系列新机,天玑9000版本机型，当前最高单核跑分1310，多核跑分4493。天玑 8100版本，当前最高单核跑分932，多核跑分3690。
作为对比，一款搭载骁龙888的机型单核跑分为1129，多核跑分为3538；搭载骁龙8 Gen1的机型单核跑分为1273，多核跑分为3809。可以看出来天玑的两款芯片还是十分能打的。
联发科天玑9000于2021年第四季度发布，采用台积电4nm工艺 ＋ Armv9架构组合，拥有1个 3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个2.85GHz的Arm Cortex-A710大核与4个Arm Cortex-A510小核。
日前，Redmi官方已经正式宣布，将于3月17日19:00召开新品发布会，推出K50系列旗舰。从Redmi公布的预热图来看，这次发布会上除了手机之外，还将发布电视、路由器、笔记本等诸多新品。发布会上Redmi会给大家带来怎样的惊喜，让我们拭目以待！
