今天，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示，用两个字形容Redmi K50系列，就是“豪橫”。
卢伟冰指出，豪是“让你的全部期待如愿以偿”，横是“天作之合的配置搭配，堪称绝配”。
卢伟冰强调，今年K50系列迎来方方面面的全盘升级，在K50系列上，大家将看到一系列领先行业的尖端科技和一系列令人尖叫的体验创新。K50就是要以“狠”的精神和豪横的配置，继承和捍卫“旗舰焊门员”的荣光。
据悉，这次Redmi K50系列有三款机型，分别是Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+，搭载的处理器分别是骁龙870、天玑8100和天玑9000。
其中天玑8100和天玑9000是Redmi第一次在K系列旗舰上使用联发科5G芯片，性能强悍。
具体来说，天玑8100基于台积电5nm工艺制程打造，由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成，GPU为G610 MC6，安兔兔成绩突破82万分，超过了骁龙888。
天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造，由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成，GPU为ARM Mali-G710，安兔兔综合成绩突破了100万分，对标高通骁龙8。
三款旗舰将于3月17日发布。
