— 骁龙®X70 5G调制解调器及射频系统利用强大的AI能力支持突破性的5G传输速度、网络覆盖、低时延和高能效 —
亮点：
骁龙X70在调制解调器及射频系统中引入全球首个5G AI处理器，利用AI能力支持突破性的5G传输速度、网络覆盖、低时延和高能效，赋能5G智能网联边缘骁龙X70无与伦比的特性组合为全球运营商带来极致灵活性，支持其最大限度地利用频谱资源向消费者和企业部署最优5G网络骁龙X70利用高通®5G AI套件、高通®5G超低时延套件、第3代高通®5G PowerSave和Sub-6GHz四载波聚合等先进功能，实现无与伦比的5G性能
2022年2月28日，巴塞罗那——高通技术公司今日发布第5代调制解调器到天线5G解决方案——骁龙X70 5G调制解调器及射频系统。骁龙X70在调制解调器及射频系统中引入全球首个5G AI处理器，利用AI能力实现突破性的5G性能，包括10Gbps 5G下载速度、令人惊叹的上传速度、低时延、卓越的网络覆盖和能效。骁龙X70具备无与伦比的功能，为全球5G运营商带来充分利用频谱资源提供最佳5G连接的极致灵活性。
骁龙X70引入高通5G AI套件，该套件旨在利用AI优化Sub-6GHz和毫米波5G链路，提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性和能效并降低时延，赋能智能网联边缘。
高通5G AI套件为下一代5G性能增强特性奠定基础，包括：
AI辅助信道状态反馈和动态优化全球首个AI辅助毫米波波束管理，支持出色的移动性和覆盖稳健性AI辅助网络选择，支持出色的移动性和链路稳健性AI辅助自适应天线调谐——情境感知能力提高30%，实现更高的平均速度和更大的网络覆盖范围
基于骁龙X65、X60、X55和X50解决方案在全球市场获得的成功，骁龙X70为全球运营商带来极致灵活性，支持其最大限度地利用频谱资源向消费者、企业和智能网联边缘提供最佳5G连接。
骁龙X70的特性包括：
全球最完整的5G调制解调器及射频系统系列产品，支持从600MHz到41GHz的全部5G商用频段，为终端厂商设计满足全球运营商要求的终端提供极大灵活性无与伦比的全球频段支持和频谱聚合功能，包括全球首个跨TDD和FDD频谱的下行四载波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合支持毫米波独立组网，使得移动网络运营商（MNO）和服务提供商无需使用Sub-6GHz频谱即可部署固定无线接入和企业5G网络无与伦比的上行链路性能和灵活性，支持跨TDD和FDD频段的上行载波聚合以及基于载波聚合的上行发射切换真正面向全球市场的5G多SIM卡，支持双卡双通（DSDA）和毫米波等功能可升级架构，支持通过软件更新实现5G Release 16特性的快速商用
骁龙X70不仅和前代产品一样支持无与伦比的10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合，可实现无与伦比的5G传输速度、网络覆盖、信号质量和低时延。骁龙X70中的高通5G超低时延套件支持终端厂商和运营商最大限度地减低时延，支持超快响应的5G用户体验和应用。
高通技术公司高级副总裁兼5G、移动宽带和基础设施业务总经理马德嘉表示：“我们的第5代调制解调器及射频系统扩大了公司在全球的5G领先优势，原生5G AI处理能力的引入，为提升性能的创新打造了一个展示平台并带来了转折点。骁龙X70是我们充分发挥5G全部潜能，使智能互联世界成为可能的例证。”
骁龙X70引入全新第3代高通5G PowerSave，结合4纳米基带工艺和先进的调制解调器及射频技术，比如高通® QET7100宽带包络追踪技术和AI辅助自适应天线调谐，能够在各种用户场景和信号条件中动态优化发射和接收路径，从而显著降低功耗并延长电池续航。
在移动行业最广泛的特性组合支持下，骁龙X70助力全球更多网络实现卓越5G性能。骁龙X70通过5G无线连接实现媲美光纤的浏览速度和极低时延，为下一代联网应用和体验铺平道路。
支持骁龙X70全部关键能力并搭载业内领先的高通® FastConnect? Wi-Fi/蓝牙系统的终端，可使用全新Snapdragon Connect标识，该标识突显了骁龙平台最佳连接技术的应用。
骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样，商用移动终端预计在2022年晚些时候面市。欲获取技术细节，请访问骁龙X70网页。
