紫光股份7nm路由芯片揭秘:超过500核心、今年底流片

日前紫光股份透露,该公司研发的16nm工艺路由芯片已经投片,拥有256个核心,预计今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。

此外,紫光股份还透露下一代芯片已经在研发中了,将升级到7nm工艺。

据消息人士爆料,紫光股份的7nm路由芯片拥有超过500个内核,同时晶体管数量相比16nm芯片提升122%

这个7nm芯片将用于子公司新华三下一代的智擎800系列路由产品中,预计今年底排序流片,2022年正式用于路由器产品中。

在高端路由器市场上,华为、思科是技术、市场领先的两大巨头,其中华为2016年就推出了自研的Solar 5.0系统,制程工艺升级到16nm,集成45亿门路,拥有288个核心,3168个线程,吞吐量比上代提升4倍。

华为从1999年开始自研路由芯片,用了17年才达到16nm工艺水平。

与之相比,紫光股份旗下的新华三20206月份完成首款芯片研发,2021年就升级到了16nm工艺,用时只有1年多,进步可谓神速。

当然,华为起步早、技术雄厚,这也是领先紫光股份的地方,可惜的是华为新一代的7nm路由芯片已经无法量产,紫光股份的7nm高端路由芯片明年就能问世了。

紫光股份7nm路由芯片揭秘:超过500核心、今年底流片

米粒
  • 本文由 发表于 2021年7月21日13:25:39
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