联芯/高通合资建厂:研发中国特供手机芯片

联芯/高通合资建厂:研发中国特供手机芯片

今天,建广资产、联芯科技、高通以及智路资本共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)。
合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。
该合资公司将高通的先进技术、规模和产品组合与联芯科技独有的研发能力以及在中国产业界的深厚资源,建广资产在中国金融行业的良好关系,以及智路资本的全球金融、产业生态链资源进行了结合。
高通中国区董事长孟樸表示:“30多年来,美国高通一直是移动领域领先的技术创新厂商,我们期望这家合资公司将开发满足中国4G智能手机生态系统需求的芯片组。”
瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)将注册在贵州贵安新区。相关合作事项须经有关部门批准,预计合资公司将于今年晚些时候整合完毕。

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