大神X7邀请函
手机频道不久前收到一款材质特别的透明邀请函，邀请方来自酷派大神，将于1月8日在北京国家会议中心举办的“璀璨之炼”新品发布会，而曝光了一个月有余的大神X7，试图也在这块透明邀请函上埋下众多关于X7的伏笔。
大神X7邀请函为玻璃材质，以手机为造型，并内嵌有手机信号和图标界面。单手持握起来并不撑手，圆润的倒角也贴合掌心，很有可能是用大神X7内部金属面板而造，让我们抢先观看大神X7机身轮廓。
早前有传大神X7将采用新型的琉璃铝合金钛合材质，据悉这类材质精密度较高，能够在金属表面形成光滑质感，还可按照孔径大小形成色彩绚丽的金属，并大幅度降低机身磨损，具有很好的抗划性。此次寄送的邀请函，很有可能暗示大神X7将采用此类创新材质，无论从观感、手感还是质感方面都会给用户较大的惊喜。
另外，从邀请函细节方面，还可了解到大神X7或将采用更加绚丽扁平的CoolUI 6.0，且该机将支持双卡双待。据早前传闻称，大神X7将采用5英寸屏幕，并配有像酷派铂顿双摄像头，光圈值为F1.8，拥有3GB机身运存，将会有电信、移动和联通三大运营商版本上市，而且售价依旧拥有大神手机高性价比优势，还将会在CES2015上抢先亮相。关于大神X7神秘机身材质，可1月8日锁定手机频道图文直播。
跑分4万5：
CPU方面，早前曝光跑分为4万5左右，可以看到大神X7的分数仅次于魅族MX4和三星Note4，大神X7有可能采用高通801或者805，也是现在不少旗舰手机采用的配置。作为一款旗舰手机大神X7采用高通801或者805也是情理之中，另外有可能使用上3GB的内存，提供更出色的性能。
