高通下代CPU:强大的”坏人”

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高通下代CPU:强大的

手机CPU市场又挂起一轮军备竞赛:高通凭着自己强大的实力仍占据市场第一把交椅,联发科从刚杀入到现在已经牢牢占据半壁江山,三星坚守自己耕地红线,Intel卧薪尝胆虎视眈眈……
联发科自然不甘于居人之后,目前产品线还是以低端为主,MT6595这款产品就是进军高端产品的第一步,传闻中某国际品牌下一代的高端机器就是采用的联发科6595,但高通也不可能坐等自家地盘被蚕食,下一代的骁龙810也蓄势待发。
本文将对高通下一代CPU进行分析。

从高通的处理器资料图上来看,由于处理器更新速度变快,研发速度受到了影响。高通一向的习惯是,通过自家的研发,将ARM提供的架构进行修改,得到相对领先的成果。从8260一直到骁龙800,高通都是这样做的,也得到了不错的效果。
自从联发科扔出来联发科6589这款四核A7处理器以来,事情就发生了变化。高通仓促拿出8225Q,将四把小手枪绑一起当大炮使,结果还发现这个人傻钱多的国家就认这个理,于是高通在这条恶趣味的道路上,干脆一路走到黑。
我们先来看看即将上市的410系列。
410系列除开CPU部分从A7更新到了A53(A7的升级版)以外,其他几乎没有变化,高通只是人为地限制了其支持的内存频率,让它与610系列区分,性能上不会相差太大,A53架构上提升的那么一点点性能被主频的降低抵消了。

6xx系列则将会是这一轮恶趣味营销最低劣和恶心的产物。
 610与410的区别在于内存的支持,一个支持到800MHz,一个支持到533MHz。然后呢?就木有然后了,但名字变化了。
615和610的区别在于:“我有八个核。”
GPU上,Adreno 405可能也不及Adreno 320,目前暂时没有详细资料,但从命名上看,并不是什么高端货色。
另外,615、610与410的针脚定义一模一样,可以随意替换。
在此做出一个预测,615、610的跑分必将胜过600,但实际性能和使用上的流畅度很可能不及600,毕竟600是和四核A9同档次的产物。
那为什么要用A53呢?我们从ARM的文档中找到了答案:

同样制程下,A53比A9小40%以上的芯片面积。那么面积少的地方去哪了呢?
ARM表示,面积缩小的原因是减少了大量的缓存和数据结构尺寸,同时在效率上作出改进,类似的例子见苹果的A6X APL5598(Swift),后者只是改进了A9的内存界面。
 你们不是要噱头么?我全给你们,八核,6xx系列,还是高通牌的,比原来的400好多了,价钱还比原来便宜一半。
  没有苹果的命却得了苹果的病。这就是这些只在乎噱头的国产低端机器开出的恶之花。

但高通还是给我们看到了他们有所作为的地方。
高通深知他们短板在哪儿,最高端的810内存支持LPDDR4-1600,最高可达25.6GB/s的带宽傲视群雄。次旗舰808也支持到LPDDR3-933,带宽最高14.9GB/s。关于带宽的重要性,我们已经多次提到过。
旗舰机型上,物料成本也非最重要因素,采用810的手机达到良好体验并非难事。
同时高通为这两款CPU搭配上了独立ISP,弥补了他们在拍照上的短板。808搭配了双核12bit的ISP,而810搭配上14bit的双核ISP,最高支持5500万像素的拍摄。尽管手机受到感光元件尺寸的制约,画质与相对专业器材有较大差距,但高通给拍照,留足了空间。
颜色小知识:每增加增加一bit,需要处理的数据量就是原来的8倍,R\G\B三个通道每个通道多一倍。部分中低端单反/单电的处理芯片也只有12bit。
尽管高通下一代旗舰CPU看起来完美无缺,但功耗却是制约它的最大的因素。按照AMD的线路图,8核心A57的热设计功耗是30W,4核心15W,而高通这个不光是A57核心,还加上A53、GPU、基带,功耗很可能会爆表。

对于功耗,高通的产品表显示,810/808将会用上20nm工艺,这样能够显著降低功耗,但有传闻称,苹果已经预订完了台积电2014年20nm制程的所有产能。
810/808空有屠龙之技,却只能因为制程问题迟迟无法推进,怎么也得等到明年了。
在年底我们就能看到采用高通下一代6xx系列的四核、八核机器出现在市场上,而实际体验上很可能会不如上一代产品。这无疑是一个悲剧。
延伸阅读——太凶残了!骁龙805完全解析、性能实战

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