3年约35亿 中芯国际与大唐签订框架协议:不限于芯片代工

2月10日晚间消息,中芯国际发布公告,内容关于其与大唐控股订立2022年框架协议。

据悉,双方2019年框架协议已于去年底到期,新协议从2022年1月1日起至2024年12月31日止。

协议约定了全年上限和确定基准,按照公告,2019年协议中三年交易上限分别是2000万美元、3500万美元和4800万美元,实际完成数为990万美元、720万美元和2550万美元,远低于上限,原因是大唐控股的业务调整以致相应期间不需中芯国际集团提供芯片加工服务。

新三年的交易分别提高到了1.81亿美元、1.82亿美元和1.87亿美元,也就是3年5.5亿美元(约合34.97亿元)。中芯国际称,因全球晶圆供应短缺及大唐控股预期业务增长,预计未来几年大唐控股对晶圆的需求将大幅增加。

公告中,中芯国际披露称其是是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大的集成电路制造企业集团,可提供0.35微米到14nm不同节点集成电路代工与技术服务,现有6座晶圆厂(含控股等,包括8寸与12寸)。

至于大唐控股,其为电信科学技术研究院有限公司的全资子公司,电信科学技术研究院有限公司为中国信息通信科技集团有限公司(“中国信科集团”)的全资子公司。

3年约35亿 中芯国际与大唐签订框架协议:不限于芯片代工

米粒
  • 本文由 发表于 2022年2月11日12:20:52
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