新一代旗舰芯片高通骁龙895看点汇总:三星4nm工艺 小米要用

在近日骁龙888 Plus机型陆续发布的情况下,有媒体爆料高通最新一代移动芯片骁龙895即将开始生产,搭载该芯片的大量机型也已经备案。

作为骁龙888的继任者,这款芯片也有可能命名为骁龙898,具体名字还需等官方公布。

目前已知该芯片可能依然采用三星代工,使用三星的4nm LPE工艺。因为台积电需要给苹果代工生产A系列芯片,近期产能不足,可以期待后面的骁龙895 Plus能采用台积电代工。

骁龙895这款芯片集成X65 5G基带,将会采用4nm工艺制造。

可能会采用基于Armv9架构的Kryo 780 CPU内核,具体有一个Cortex-X2超大核心、三个Cortex-A710大核心以及两个Cortex-A510节能核心。

GPU也从Adreno 660升级到Adreno 730,性能可以比骁龙888提升约20%。

新一代旗舰芯片高通骁龙895看点汇总:三星4nm工艺 小米要用

在发热问题上,此前的骁龙888机型让各大手机厂商在散热上面加大功夫。很多人把发热问题归结于三星代工,认为三星的工艺不如台积电成熟。

对于骁龙895,如果只是性能上的提升,很难让消费者满意,毕竟对大多数人来说芯片性能已经过剩,实际使用体验才是最重要的。

预计在2021年末,搭载这款芯片的新机型就会陆续发布。

没有意外的话,首发骁龙895芯片的手机会是小米12系列。

新一代旗舰芯片高通骁龙895看点汇总:三星4nm工艺 小米要用

米粒
  • 本文由 发表于 2022年1月2日13:09:54
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