Wi-Fi 7要大爆发:高通、博通、Intel正研制6nm无线芯片

尽管联发科预告称明年1月的CES 2022上就会演示下一代Wi-Fi网络技术——Wi-Fi 7,但业内预计这套无线标准真正的大爆发期将在2023到2024年

为此,头部无线厂商高通、博通和Intel等正在加快速度开发Wi-Fi 7相关芯片,且相当一部分会基于台积电6nm RF工艺。

据了解,Wi-Fi 7即IEEE 802.11be。它在Wi-Fi 6的基础上的引入了320MHz带宽、4096-QAM、Multi-RU、多链路操作、增强MU-MIMO、多AP协作等技术,使得Wi-Fi 7相较于Wi-Fi 6将提供更高的数据传输速率和更低的时延。

速度方面,Wi-Fi 7预计能够支持高达30Gbps的吞吐量,大约是Wi-Fi 6的3倍。

Wi-Fi 7要大爆发:高通、博通、Intel正研制6nm无线芯片

米粒
  • 本文由 发表于 2021年11月23日12:18:31
  • 转载请务必保留本文链接:http://www.miliol.org/111777.html
匿名

发表评论

匿名网友 填写信息

:?: :razz: :sad: :evil: :!: :smile: :oops: :grin: :eek: :shock: :???: :cool: :lol: :mad: :twisted: :roll: :wink: :idea: :arrow: :neutral: :cry: :mrgreen: