Intel 12代酷睿开盖照曝光:钎焊散热、10nm下核心面积变小

Intel 12代酷睿Alder Lake桌面处理器已经正式发布,微星抢先分享了喜闻乐见的开盖“果照”。

我们知道,目前首发的共有6款,都是带K的不锁频版本,其中i5-12600K/KF均为10核16线程,也就是6个P核性能核,4个E核能效核。剩余的i7和i9则是清一色8个P核,E核数量则有所不同,最高组成16核24线程。

开盖图证实,采用LGA1700接口的新基板为矩形,而非此前的正方形。

Intel 12代酷睿开盖照曝光:钎焊散热、10nm下核心面积变小

其中,8P核采用的是C0核心,6P核的则是H0核心,面积有所不同。当然,即便是C0核心,对比11代酷睿i9/i7,裸片Die面积也减小了22%,这应该是Intel 7(10nm)工艺的功劳

顶盖和裸片之间填充的散热材料是钎焊,事实上,从9代酷睿之后,Intel桌面CPU绝大部分都是钎焊了。

Intel 12代酷睿开盖照曝光:钎焊散热、10nm下核心面积变小

热像图显示,运行时,C0核心的发热位置靠近中心,而H0核心则偏左,能不能考虑到就看散热器厂商的细腻度了。

与此同时,微星也建议选择热管方向和CPU长边平行的散热器进行安装。

Intel 12代酷睿开盖照曝光:钎焊散热、10nm下核心面积变小

米粒
  • 本文由 发表于 2021年10月30日10:16:02
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