Zen3架构的桌面级锐龙5000系列已经上市，移动端锐龙5000U/H系列有望在明年初的CES 2020上推出，而服务器和数据中心领域的第三代霄龙7003系列也不远了(具体时间不能说)。
近日，有某鱼卖家晒出了霄龙7763的实物和规格(已被撤掉)，这倒还是第一次见到。
这颗霄龙7763是顶级的64核心128线程，双路运行组成128核心256线程，每颗拥有32MB二级缓存、256MB三级缓存，内部肯定还是八颗CCD加一颗IOD的组合，和现在保持一致。
不过我们知道，Zen3架构每颗CCD的三级缓存已经实现统一，霄龙自然也会如此，256MB将由原来的八块变为四块，每8个核心共享32MB。
尽管这次曝光的只是一颗早期工程样品(ES)，步进版本B1(奇怪的是年份标注2019)，但频率并不低，基准为2.45GHz，加速为3.55GHz。
作为对比，现在的霄龙7002系列中，标准版最高型号霄龙7742加速频率也不过3.4GHz，基准频率为2.25GHz。
Zen3架构的首要目标并非刻意提高频率，但是霄龙的样品就展现了如此之力，最终正式版更值得期待。
不过功耗可能也会有所增加，霄龙7763据说将达到280W，而现在的标准版都是200W或者225W，只有基准频率刻意拉高到2.6GHz的定制版霄龙7H12达到了280W。
三代霄龙的IO Die部分应该也不会变，那就还是128条PCIe 4.0、八通道DDR4-3200，封装也延续SP3，继续向下兼容。
之前还曾在SiSoftware数据库里见过一款霄龙7713，也是64核心128线程，基准频率2.45GHz，加速未知。
巧合的是，就在明年第一季度，Intel也将发布代号Ice Lake-SP的新一代可扩展至强，首次引入10nm工艺，可能最多38个核心，面对三代霄龙竞争力仍然不足。
而到了明年底和后年初，就会有继任者10nm Sapphire Rapids，首次引入DDR5(16条八通道)、PCIe 5.0(80条)，最多56核心(满血可能60核心)，也是小芯片设计，内部四颗整合封装，并集成64GB HBM2e，热设计功耗则会最高达400W。
