据环球网报道，中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君在采访中表示，国产14nm芯片明年底可以实现量产，国产芯片已经迎来最好的时刻。
温晓君介绍称，14nm芯片的发展攻克了许多技术难题：刻蚀机、薄膜沉积等关键装备实现了从无到有，批量应用在大生产线上；14纳米工艺研发取得突破；后道封装集成技术成果全面实现量产；抛光剂和溅射靶材等上百种关键材料通过大生产线考核进入批量销售。
这些成果基本覆盖了我国集成电路全产业链体系，扭转了之前工艺技术全套引进的被动局面。
温晓君表示，“14nm甚至28nm芯片国产化快速发展意味着，我们采用退回策略，用成熟工艺满足一般性的芯片需要，不一味追求高制程，更加重视设计、封装优化，以时间来换取半导体应用和全产业链自主的空间。”
不过在这篇报道中，并没有详细介绍温晓君所说的国产14nm芯片2022年底量产的情况，因为去年中芯国际就已经宣布14nm工艺量产了，并且还使用该工艺代工了麒麟710A处理器，早已实现量产出货。
