无可奈何!为PRO6这点而遗憾

无可奈何!为PRO6这点而遗憾

魅族今天下午发布了其最新的魅族PRO 6旗舰手机。

无可奈何!为PRO6这点而遗憾

这款手机采用的是联发科Helio X25处理器,拥有大中小共计10个核心,使用台积电20nm工艺制造。细心的朋友应该发现了,这颗Helio X25使用了与高通骁龙810相同的工艺制程。

无可奈何!为PRO6这点而遗憾

众所周知,高通骁龙810的发热一直是被人诟病的问题,那么,相同工艺制程下,比骁龙810还多2个核心的Helio X25发热量到底如何呢?泡泡网的编辑就进行了一下测试。

无可奈何!为PRO6这点而遗憾

从泡泡网编辑的测试结果来看,Helio X25在高性能模式下一度达到45.7摄氏度,作为对比的骁龙820则为40.8摄氏度。

无可奈何!为PRO6这点而遗憾

目前来看,很有可能是因为工程机的优化原因而导致了这一情况的出现,希望后续能对Helio X25采取进一步的调校措施,以优化温度方面的表现。

发表评论

:?: :razz: :sad: :evil: :!: :smile: :oops: :grin: :eek: :shock: :???: :cool: :lol: :mad: :twisted: :roll: :wink: :idea: :arrow: :neutral: :cry: :mrgreen: