当诺基亚、黑莓、摩托罗拉在智能手机市场相继陨落而被迫出售或苦苦挣扎之时，与智能手机产业密切相关的手机芯片何尝不是如此。
近日，博通退出手机芯片(手机基带芯片)市场的消息再次让我们看到智能手机产业竞争的激烈和残酷。其实，早在博通之前，激烈的竞争已经迫使多家公司选择退出手机基带芯片市场，比如德州仪器(Texas Instruments Inc)、意法半导体(ST Microelectronics NV)、爱立信(Ericsson)、NVIDIA(这个只是形势不好并不能算退出)等，而随着竞争的加剧，未来还会有相关厂商难逃退出手机芯片市场的命运。大势已去，剩下的惟有一声叹息。
巧合的是，就在博通失意退出手机芯片的同时，华为却高调发布了全球首颗8核LTE Cat.6手机芯片麒麟920，并受到了业内高度评价。
这一进一出的背后，究竟反映出手机芯片产业怎样的生存和发展模式？谁有可能在未来的手机芯片市场存活，甚至发展下去？
众所周知，芯片产业(不仅是手机芯片)，技术、规模、资金是其生存和发展的三要素。这些特性在曾经最大的传统PC芯片产业中得到了验证。AMD当年在PC市场与Intel较量的初期和中段，技术上双方可以说伯仲难分，但最终受限于规模和资金的短板，被Intel大幅超越。到了今天的手机芯片市场莫不如此。
从目前手机芯片市场的竞争格局看，真正三个要素均具备的只有高通。
技术上，高通无论在与手机芯片密切相关的AP，还是基带芯片，还是重要的SoC集成能力上都远远超出它的竞争对手们规模上，高通目前在AP和基带芯片市场的市场份额及营收上均排在首位，且遥遥领先于对手。
在基带芯片市场，Strategy Analytics的最新报告显示，高通以66%的收入市场份额稳居头把交椅，联发科和Intel分别以12%和7%排在第二和第三位，而在市调机构IC Insights发布的2013年全球前25大无晶圆厂IC设计公司营收排名中，高通更是以年营收172亿美元高居榜首，是排名第二博通82.19亿美元的2倍多。
