高通骁龙888侧目!一文了解联发科天玑8000系列:性能更强 功耗更低

3月1日,联发科推出天玑8000系列5G移动平台,定位轻旗舰、面向高端市场。该系列首批两款产品天玑8100、天玑8000,核心规格几乎一致,均采用台积电5nm制程工艺,性能、能效表现出色。

天玑8000系列采用包括4个A78、4个A55的八核CPU,拥有4MB三级缓存,区别在于天玑8100的A78核心主频为2.85GHz,高于天玑8000的2.75GHz。

天玑8000系列延续了天玑9000出色的高能效表现。经联发科测试,天玑8100对比同级别竞品(同为5nm、主频2.84GHz的骁龙888),在GeekBench 5测试中,其CPU多核性能领先12%、CPU多核能效领先达到44%。

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GPU方面,天玑8000系列采用Premium架构的六核Mali G610,通过GFXBench Manhattan(3.0)测试,天玑8100的性能相比同级竞品提升4%,能效提升35%。

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与已经落地的天玑9000一样,天玑8000系列同样具备不俗的AI性能,产品搭载拥有2个性能核、1个通用核的第五代AI处理器APU 580。

在AI能效基准测试中,天玑8100性能超过同级竞品39%;背景虚化效果方面,性能领先62%,能效领先72%。

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天玑8000系列能效的优势在游戏方面体现的也十分明显。通过测试,天玑8100相比竞品在重负载游戏实测中,同样满帧的情况下,功耗平均低了27%、温度平均低6度。

在中/重度游戏负载实测时,功耗平均低了24%,温度平均地3度。并且在重度游戏场景下,天玑8100拥有更稳定的性能释放,保证帧数持久稳定。

不仅是核心的更高性能与能效,天玑8000系列还集成了联发科HyperEngine 5.0游戏引擎,进一步提升游戏体验。

HyperEngine 5.0的特性包括:第一,智能调控降低功耗,局部动态渲染功耗优化约15%、智能资源调度功耗优化约5%、智能稳帧可以优化功耗约5%并降低25%的抖动率。

第二,提供低延迟网络,Wi-Fi连接时延优化最高可达68%,5G连接延时优化达到85%。第三,支持90/120Hz高刷、智能调度引擎与GPU控制、开放玩家调控功能选项。

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凭借智能调度、连接优化和操控调校,配合上更高性能以及支持四通道LPDDR5内存与UFS 3.1闪存等特性,天玑8000系列在游戏场景下的表现值得期待。

与此同时,面对5G、高刷、游戏等一系列高负载,天玑8000系列的高能效及稳定性优势,或将更好地满足玩家持久畅快游戏体验的需求。

在用户同样关注的影像方面,天玑8000系列搭载Imagiq 780图像信号处理器,拥有3个14-bit ISP,每秒处理50亿像素,最高可支持2亿像素摄像头和4K60 HDR10+视频录制。

同时还支持双摄像头HDR视频同步录制。用户可以使用前、后两个摄像头同时进行视频拍摄,或两个后置摄像头并行拍摄同一对象,均支持三重曝光。

对于以手机为拍摄工具的vlog达人等视频内容创作者而言,将更加高效。

不仅如此,天玑8000系列的AI性能也将用于提升影像体验,例如支持AI-NR2.0降噪、AI抗模糊技术,提升夜景、暗光下拍摄体验,保证更丰富细节以及画面纯净度。

还有Motion Unblur功能,结合AI识别主题运动,自动设定快门速度来精准捕捉运动画面。

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在功耗方面,联发科还提到天玑8100在拍摄4K视频时比竞品低了30%,温度低了4度,持久拍摄不发烫。

除以上两大特性外,天玑8000系列在显示和连接方面也有亮点。

天玑8000系列支持MiraVision 780移动显示技术,支持WQHD分辨率、120Hz高刷、高色准DeltaE、HLG/HDR10/HDR10+标准、4K60 AV1 HDR视频、即时屏幕动态帧率调整、AI SDR-HDR画质增强(带来更高动态范围)、全链路HDR10+等特性。

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连接方面,天玑8000系列采用的5G调制解调器符合3GPP R16标准, 支持5G Sub-6GHz全频段网络与2CC CA双载波聚合技术,下行速度可达4.7Gbps,相比R15在弱信号区上行增强可达3倍。

另外,配合联发科5G UltraSave 2.0省电技术,可降低5G通信功耗,相比竞品的5G轻载/信号连接功耗减少32%、5G重载/APP下载功耗减少41%。

除此之外,天玑8000系列还支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3,以及Wi-Fi蓝牙双连抗干扰技术。

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联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏表示:继天玑9000旗舰5G移动平台发布之后,联发科天玑产品组合再添新成员,以满足日益增长的高端市场需求。

天玑8000系列承袭了天玑9000的技术优势,以优秀的性能和能效表现、以及多领域前沿技术,助力高端智能手机提升用户体验。

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除天玑8000系列两款平台外,联发科还推出了基于台积电6nm制程工艺的天玑1300 5G移动平台。

天玑1300采用八核CPU架构,包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核、3个Arm Cortex-A78大核和4个Arm Cortex-A55能效核心,搭配Arm Mali-G77 GPU和MediaTek第三代APU。

天玑1300的HDR-ISP最高可支持2亿像素摄像头,集成了联发科HyperEngine 5.0游戏引擎,兼顾性能和功耗,在游戏和日常使用场景中带来高能效表现。天玑1300还强化了AI特性、升级了夜景拍摄和HDR功能。

采用天玑8100、天玑8000和天玑1300的终端预计将于2022年第一季度至第二季度陆续上市。

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米粒
  • 本文由 发表于 2022年3月3日18:59:07
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