今日（9月10日）A股半导体板块强势上涨，半导体设备、材料及IC设计等细分板块集体拉升。截至收盘，半导体指数（BK0917）涨2.2%，板块内23家公司涨超7%，中颖电子涨停封板。
科创板半导体板块更是带动科创50指数收涨1.76% ，芯源微涨超12%，思瑞浦涨超10%，晶晨股份、晶丰明源、宏微科技、乐鑫科技涨超8%，和林微纳、芯原股份、芯朋微涨超6%。
消息面上，随着三季度消费电子需求提升，芯片供给端供应紧张，行业或将“涨声”再起。据《电子时报》报道，随着台积电交期延长至4-5个月，设计厂商不得不计划再次涨价以反映继续上升的成本，业内消息人士称，中国台湾地区的一线IC设计公司已通知客户，从2022年第一季度起将进一步提价。其他设计公司也在寻求未来3-6个月内提高芯片价格，或将于明年开始生效。
上一波缺芯涨价带来的积极效应早已显现。据天风证券分析师潘暕统计，受益于周期持续上行，涨价+扩产+产品结构提升，半导体板块二季度迎来戴维斯双击，板块涨幅达51%，大幅跑赢主要指数。
另一方面，产业链公司正积极布局。9月9日，TCL启动全球生产战略计划，将在未来5年将投入超过200亿元，主要应用领域就包括半导体显示及材料产业。英特尔则在近日宣布计划扩大在欧洲的芯片生产能力，将投资高达950亿美元。兼有国内外企业纷纷布局第三代半导体衬底材料。
当下，尽管半导体板块存在估值过高的疑虑，但不少分析师依旧强烈看好这一赛道。
9月10日，博时基金权益投资四部投资总监助理兼TMT投研一体化小组组长肖瑞瑾表示，半导体材料、半导体设备即将进入快速发展期，半导体、AIOT、硬件创新是未来三年科技行业投资主线。
瑞信全球行业研究主管及亚太区科技行业研究主管ManishNigam近期也表示，近几个月来市场对半导体行业可能正触及周期高点的担忧有所上升，但瑞信认为周期高点要到2022年下半年甚至2023年才会出现。“下半年可以看到资金回流到亚洲的科技类股，并且进一步支持股市的表现。”
综合多家券商研报，我们发现，分析师认为行业增长逻辑将从“价增”转向“量增”，并在持续看好半导体设备、材料板块的同时，开始加大对IC设计领域的追踪力度。
天风证券分析师潘暕、骆奕扬9月7日发布研报称，需求提升带来的“量”的增长值得被更加关注，判断扩产趋势将超出预期，持续看好国产半导体设备材料板块；判断车用半导体、IoT、特种IC正在量价齐升的初期，手机、PC、电视等结构性升级带来的半导体价值量提升也将助力相关国产设计厂商持续高速增长；判断国产半导体制造板块已进入战略扩产期，高景气度背景下，下半年有望量价齐升。
海通证券分析师朱劲松9月5日发布研报称，供应链安全推动国内半导体设备、材料的长景气周期比较明朗，国内下游晶圆、封测厂密集融资后未来两年资本开支预计将持续处于旺盛状态；IC设计相关标的将逐步从2021年偏供求紧张、侧重“价增”逻辑转向2022年“量增”的逻辑。
